STM32 命名规则

命名规则

STM32 xx ww y z α β

• xx：系列家族
• ww：子类型，因系列家族的不同而异
• y：封装引脚数
• z：闪存 (Flash) 容量
• α：封装类型
• β：工作温度

例

STM32 F1 03 C 8 T 6

• F1：F1 系列
• 03：03 子系列
• C：48 个引脚
• 8：64 KB Flash
• T：LQFP 封装
• 6：-40℃ ~ 85℃

STM32 F4 07 Z G T 6

• F4：F4 系列
• 07：07 子系列
• Z：144 引脚
• G：1024 KB Flash
• T：LQFP 封装
• 6：-40℃ ~ 85℃

具体编码对应数值见后续表格。

数据来源

系列家族、引脚数、闪存容量 来自 STM32_Part number decoding - Wikipedia，使用 Convert HTML Table to Markdown Table - Table Convert Online 工具，将 HTML <table> 转化为 Markdown Table

封装类型、工作温度 来自 Understanding STM32 Naming Conventions

xx：系列家族

Code	Core	Max freq [MHz]	Max FLASH [KB]	Max SRAM [KB]	Target
F0	Cortex-M0	48	256	32	Mainstream
F1	Cortex-M3	72	1024	96	Mainstream
F2	Cortex-M3	120	1024	128	High performance
F3	Cortex-M4F	72	512	80	Mainstream
F4	Cortex-M4F	180	2048	384	High performance
G0	Cortex-M0+	64	512	144	Mainstream
G4	Cortex-M4F	170	512	128	Mainstream
F7	Cortex-M7F	216	2048	512	High performance
H7	Cortex-M7F	480	2048	1024	High performance
L0	Cortex-M0+	32	192	20	Ultra low power
L1	Cortex-M3	32	512	80	Ultra low power
L4	Cortex-M4F	80	1024	320	Ultra low power
L4+	Cortex-M4F	120	2048	640	Ultra low power
L5	Cortex-M33F	110	512	256	Ultra low power
U5	Cortex-M33F	160	2048	786	Ultra low power
WB	Cortex-M4F	64	1024	256	Wireless
WL	Cortex-M4	48	256	64	Wireless

y：封装引脚数

Code	Number of pins
A	169
B	208
C	48
F	20
G	28
H	40
I	176
J	8/72
K	32
M	81
N	216
Q	132
R	64
T	36
U	63
V	100
Z	144

z：闪存容量

Code	FLASH size [KB]
4	16
6	32
8	64
B	128
Z	192
C	256
D	384
E	512
F	768
G	1024
H	1536
I	2048

α：封装类型

Code	Package
P	TSOOP
H	BGA
U	VFQFPN
T	LQFP
Y	WLCSP

β：工作温度

Code	Temperature
6	-40℃ ~ 85℃
7	-40℃ ~ 105℃

参考

• STM32_Part number decoding - Wikipedia
• Understanding STM32 Naming Conventions